貼片電容又稱為瓷介電容器，瓷介電容器就是介質材料為陶瓷的電容器，根據陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類，按結構形式分類，又可分為圓片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。

片式多層瓷介電容器(mlcc)片式電容器是由印刷電極（內電極）的陶瓷介質膜以錯位的方式疊加而成，通過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，然后在芯片兩端密封金屬層（外電極），形成類似獨石的結構，也稱為獨石電容器。

貼片電容功能

高可靠性的多層陶瓷電容器采用特殊的四層端電極結構設計，其中一層電極為樹脂導電層，具有良好的機械應力和冷熱沖擊性能。

貼片電容特性：高可靠性、高抗彎性、高耐振動性、高耐冷熱沖擊性。

貼片電容技術參數

抗彎性能：下彎深度3mm以上。

冷熱沖擊性能：能承受3000多次冷熱沖擊試驗。

貼片電容應用

隨著世界電子產業的快速發展，多層片式陶瓷電容作為電子產業的基本要素，也以驚人的速度向前發展，以每年10%~15%的速度增長。目前，世界片式電容的需求超過2000億部，其中70%來自日本，其次是歐美和東南亞（包括中國）。隨著多層陶瓷電容產品可靠性和集成度的提高，其應用范圍越來越廣，廣泛應用于各種軍民電子設備和電子設備。如計算機、電話、程控交換機、精密儀器、雷達通信等。